MKS Handbook: Process Technologies in Advanced Packaging
This handbook provides a comprehensive technical overview of process technologies used in advanced semiconductor packaging. It describes the shift from traditional packaging approaches to heterogeneous integration and high-density architectures driven by Moore’s Law limitations and emerging computing demands. The document details enabling technologies supported by MKS Instruments, including metrology, materials, process control and plasma solutions. It aims to support innovation, manufacturing excellence and industry readiness for next-generation semiconductor packaging challenges.
Questo manuale fornisce una panoramica tecnica completa delle tecnologie di processo utilizzate nel packaging avanzato dei semiconduttori. Descrive il passaggio dagli approcci tradizionali di packaging all 'integrazione eterogenea e alle architetture ad alta densità, guidato dai limiti della legge di Moore e dalle emergenti esigenze di calcolo. Il documento descrive in dettaglio le tecnologie abilitanti supportate da MKS Instruments, tra cui metrologia, materiali, controllo di processo e soluzioni al plasma. Il suo obiettivo è sostenere l 'innovazione, l 'eccellenza produttiva e la preparazione del settore alle sfide del packaging dei semiconduttori di prossima generazione.
Year
2023
Authors
MKS Instruments – Office of the CTO