Materials for Advanced Packaging
This edited volume examines advanced materials used in packaging technologies, with a strong focus on electronic, microelectronic, and high-performance applications. It covers material properties, processing techniques, and reliability issues relevant to advanced packaging systems. The book serves as a technical reference for research and industrial innovation in advanced packaging materials.
Questo volume esamina i materiali avanzati impiegati nelle tecnologie di packaging, con una forte attenzione alle applicazioni elettroniche, microelettroniche e ad alte prestazioni. Approfondisce proprietà dei materiali, tecniche di lavorazione e questioni di affidabilità rilevanti per i sistemi di advanced packaging. Il libro costituisce un riferimento tecnico per la ricerca e l’innovazione industriale nei materiali avanzati per il packaging.
Year
2009
Authors
Lu, D., & Wong, C. P. (Eds.)